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聚氨酯基聚合物涂层材料开发(应用于凹版制作)

时间:2024-09-16   浏览:128


聚氨酯基聚合物涂层

材料开发(应用于凹版制作) 




需求详述

该需求的聚氨酯基聚合物涂层材料,主要应用于凹印版辊上,替代传统镀铜和镀铬工艺,专为使用机电雕刻成像而设计。(已有意大利厂家率先研发并使用)

具体需求:聚氨酯基聚合物涂层材料的性能指标需达到铜的硬度(传统工艺铜的硬度达到190-200HV(维氏硬度)),并尽量达到铬的硬度和耐磨性(铬硬度达到790HV),如无法同时达到,可以优先保证硬度满足雕刻针的雕刻要求,并保证印刷刮刀可以刮净,同时保证成本较传统工艺有大幅降低。

1、传统凹版版辊制作工艺为:在机加好的钢辊筒上镀铜,镀铜后进行研磨抛光,将所需图文进行电子雕刻,雕刻完成后在铜面上镀铬,铬抛光后印刷。

2、技术壁垒:一方面,聚合物层必须满足硬铬层(六价铬)的典型性能,另一方面,它必须为金刚石触针的机电成像提供适当的切割性能。

技术关键词

凹版制作、聚氨酯基聚合物涂层材料

拟投资金

20-50万元

预期效果

通过聚氨酯基聚合物涂层材料的开发,我们旨在替代凹印版辊中传统镀铜和镀铬工艺,一方面电镀工艺作为高污染工艺,急需替代产品出现,如果聚氨酯聚合物涂层工艺能全部或部分替代传统工艺,市场前景可观,另一方面通过聚氨酯聚合物涂层应用降低生产成本,可进一步增强产品的竞争力。

合作方式

技术服务、技术开发、技术转让、技术咨询、技术许可

推荐指数

★★☆☆☆



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邮编:224002

电子邮箱:zld@yctu.edu.cn

综合科:通榆校区大学科技园205,电话:0515-88233887

资产经营科:通榆校区大学科技园207,电话:0515-88233387

技术转移及园区管理科:通榆校区大学科技园203,电话:0515-88233116

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