高比容电极箔工艺改进

产业领域：电子信息

技术需求方：江苏荣生电子有限公司

主要需求：

电极箔生产工艺改进，改进后产品技术参数达到：

总厚度：140μm  

中间铝箔：15-25μm 

铝粉颗粒：1-8μm   

产品容量：550v 0.95μf/CM2

来源：江苏省产学研合作智能服务平台（技联在线）